软银集团近日通过在海外发行美元和欧元计价的债券，募集资金总额达到29亿美元，此举标志着公司在全球资本市场的融资能力仍保持强劲。本轮融资在美国和欧洲的投资者中引发热烈认购，显示出即便在信用评级被划为“垃圾级”(junk‑rated)的背景下，市场对软银的债务工具仍保持高度兴趣。

　　据悉，软银本次发行的债券包括美元和欧元两种币种，整体规模为29亿美元，旨在为公司在人工智能领域的布局提供资金支持。该笔融资的成功发行凸显了海外投资者对软银在AI赛道上潜在回报的期待，同时也反映出公司在资本市场的议价能力。

　　值得注意的是，软银在今年7月已完成一轮规模更大的跨境债券发行，累计募集约42亿美元(约合4.2亿美元)，为其后续的资本运作奠定了基础。这两次跨境融资合计超过70亿美元，显示出软银正通过多渠道、多币种的方式，持续为其宏大投资计划筹集所需资金。

　　本轮融资的主要用途之一是支持“星门”(Stargate)人工智能计划。该计划预计在未来四年内投入500亿美元，旨在加速AI技术的研发与商业化落地，软银希望借此在全球AI竞争中占据领先位置。29亿美元的海外融资将为该计划提供重要的资金保障。

　　与此同时，软银在日本本土市场的融资活动同样活跃。自2025年以来，公司已在国内募集约8200亿日元(约合54亿美元)，成为日本本土发行量最大的企业之一，进一步巩固了其在国内资本市场的影响力。国内外双线融资的布局，使软银能够在不同市场间灵活调配资金，降低单一市场波动带来的风险。

　　市场对本次债券发行的反应总体积极。尽管信用评级仍为垃圾级，但投资者对软银的业务前景和AI布局表现出强烈信心，认购倍数高于预期。分析人士指出，软银的品牌效应和创始人孙正义在科技投资领域的声誉，是吸引资本的重要因素。

　　从财务角度看，新增的29亿美元债务将提升软银的杠杆水平，但公司通过多元化的资产组合和高收益的投资项目，有望在未来几年内实现债务的有效管理和偿还。与此同时，公司的现金流入将进一步支持其在AI、半导体和机器人等高增长领域的并购与研发投入。

　　在全球AI热潮的推动下，其他科技巨头也在加紧融资步伐，软银的此番举动被视为在资本争夺战中的关键一步。业内普遍认为，充足的融资渠道将帮助软银在AI算力、芯片设计以及云计算等关键环节抢占先机，提升整体竞争力。

　　展望未来，软银计划继续利用海外债券市场进行融资，以满足其在AI和新兴技术领域的巨额资本需求。公司高层表示，将在保持灵活融资结构的同时，进一步优化资本成本，确保在快速变化的科技生态中保持领先地位。