2017年12月3日，以“发展数字经济 促进开放共享——携手共建网络空间命运共同体”为主题的第四届世界互联网大会在浙江乌镇拉开帷幕。本届盛会连续第二年发布了“世界互联网领先科技成果”,以充分展示全球最具影响力的互联网科技成果。经过由40余位中外专家组成的推荐委员会的投票推荐，高通基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组成功实现的全球首个正式发布的5G数据连接，入选“世界互联网领先科技成果”。

　　高通等企业代表上台领取“世界互联网领先科技成果”奖

　　这是继高通 5G新空口(5G NR)原型系统和试验平台入选2016年世界互联网大会“领先科技成果”之后，高通 5G领先技术再次获得世界互联网大会的认可。高通 产品管理高级副总裁塞尔吉 • 维林奈格(Serge Willenegger)代表高通，与其他13家入选企业与机构在现场向与会嘉宾进行了成果发布与展示。

　　高通 产品管理高级副总裁塞尔吉 • 维林奈格(Serge Willenegger)

　　代表高通在现场进行了成果发布与展示

　　2017年10月，高通宣布成功实现全球首个正式发布的5G数据连接，基于高通®骁龙™ X50 5G调制解调器芯片组，在28 GHz毫米波频段上实现了数据连接。这项具有里程碑意义的技术成果使5G商用又迈进了一步。

　　“在第一个5G 数据连接之后, 高通还将与设备供应商和网络运营商启动更多基于3GPP标准的5G新空口互操作性测试。”高通 产品管理高级副总裁塞尔吉 • 维林奈格(Serge Willenegger)表示。

　　高通 产品管理高级副总裁塞尔吉 • 维林奈格(Serge Willenegger)

　　向与会嘉宾介绍 高通 使用其5G芯片组实现的全球首个5G数据连接

　　去年，高通 成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，彰显了高通 在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。与此同时，高通在今年10月还预展了其首款5G智能手机参考设计。这一参考设计使智能手机制造商在手机的功耗和尺寸参考基准要求下，对5G技术进行早期测试和优化。

　　到2019年和2020年，全球运营商将部署包括毫米波等在内的先进5G新空口技术，以满足日益增长的移动宽带需求并支持新兴用例。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，高通一直在加快2019年实现5G新空口预商用的进程中发挥着重要作用。同时，高通还致力于支持中国移动及相邻产业的创新突破，与国内的合作伙伴携手加快中国的5G进程。

　　在2017年11月24日举行的中国移动全球合作伙伴大会上，高通联合中国移动、中兴通讯现场展示了全球首个完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，该系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和高通的5G新空口终端原型机，采用3.5 GHz频段。这次端到端5G新空口系统互通，是5G由标准走向产品和预商用的重要里程碑。