2025年7月22日，中微半导(688380.SH )正式发布公告，宣布公司计划发行境外上市外资股(H股)股票，并申请在中国香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。此举旨在深化公司全球化战略布局，提升国际化品牌形象，同时多元化融资渠道，进一步增强核心竞争力。此次H股发行方式包括中国香港公开发售及国际配售，拟发行的H股股数不超过公司总股本的15%(超额配售权行使前)。

　　中微半导作为一家在MCU(微控制器)领域具有深厚积累的企业，近年来在汽车电子、工业控制和消费电子等领域持续发力。2025年一季度，公司实现营业收入2.06亿元，同比增长0.52%;净利润3442.02万元，同比增长19.4%。报告期内，公司产品毛利率为34.46%，同比增长7个百分点，显示出良好的盈利能力。此外，中微半导在研发投入方面也表现出色，2018年至2023年上半年，其研发投入总额从0.25亿元增长至1.24亿元，年增长率在2022年达到101%，显示出公司在技术创新方面的强劲动力。

　　此次H股上市不仅有助于中微半导拓展海外市场，还能进一步提升其国际知名度和品牌影响力。通过在中国香港联交所主板上市，公司将有机会吸引更多的国际投资者，拓宽融资渠道，为未来的业务扩张和技术创新提供有力支持。此外，H股上市也有助于公司更好地融入全球资本市场，提升在国际市场的竞争力。

　　值得注意的是，中微半导在MCU业务布局上也取得了显著进展。自2001年成立以来，公司不断推出符合市场需求的新产品，如2021年发布的符合AEC-Q100标准的新一代车规MCU，已获得多家行业知名客户的采用，出货量增长迅速。这些成果不仅巩固了公司在MCU领域的领先地位，也为此次H股上市奠定了坚实的基础。

　　尽管此次H股发行的具体细节尚未完全确定，且是否能通过审议、备案和审核程序并最终实施仍存在不确定性，但中微半导的这一举措无疑将为其未来发展注入新的活力。随着全球科技行业的快速发展，中微半导有望借助此次上市契机，进一步扩大其在国际市场的影响力，实现更高质量的发展。